在SMT貼片加工中，偶爾會有"立碑"(即曼哈頓現象)現象發(fā)生，而這種情況常發(fā)生在貼片電容和貼片電阻的回流焊接過程中，究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，元件兩邊的潤濕力不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。
一、立碑現象發(fā)生的具體原因：
1、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的可焊性差異大;元件的重量太輕。
2、基板的材料和厚度：基板材料的導熱性差;基板的厚度均勻性差。
3、焊盤的形狀和可焊性：焊盤的熱容量差異較大;焊盤的可焊性差異較大。
4、預熱溫度：回流爐預熱階段的保溫區(qū)溫度設置低、時間短，元件兩端不同時熔化的概率增加。
5、加熱不均勻：回流爐內溫度分布不均勻;板面溫度分布不均勻。
6、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差，錯位嚴重。
7、元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。
二、預防立碑現象的發(fā)生方法：
1、焊盤、元件表面無氧化。
2、選擇合適的基板材料，確保質量。
3、正確設計與布局焊盤，焊盤設計一致，焊盤上面無過孔。
4、正確設置預熱期工藝參數，根據每種不同產品調節(jié)好爐溫適當的溫度曲線。
5、適當增加預熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。
6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
7、調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差，貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。
